Olympus,世界無損檢測技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),欣然宣布推出新款BondMaster 600粘接檢測儀,這是一款用于對蜂窩結(jié)構(gòu)或分層結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料及金屬分層結(jié)構(gòu)工件的粘接情況進(jìn)行無損檢測的儀器。這款便攜式多模式粘接檢測儀器使用一發(fā)一收模式、機(jī)械阻抗分析(MIA)和諧振技術(shù),對常用于航空航天、能源及汽車工業(yè)中的材料進(jìn)行檢測。
BondMaster 600這款小巧便攜、堅(jiān)固耐用的儀器應(yīng)用了高性能粘接檢測技術(shù)的最新研發(fā)成果,配有5.7英寸鮮亮的全屏VGA顯示,可以在任何光線下,生成可由用戶選擇、對比度極高的信號。
BondMaster 600儀器僅重1.7公斤,且裝有由廠家安裝的手腕帶。手腕帶有助于操作人員直接使用拇指控制按鍵,對常用的參數(shù)立即進(jìn)行調(diào)整。BondMaster 600儀器的機(jī)殼已經(jīng)過實(shí)地驗(yàn)證,機(jī)體設(shè)計符合IP66的要求,可以在條件惡劣的野外環(huán)境中正常操作。BondMaster 600儀器具有堅(jiān)固耐用性,使用電池可以進(jìn)行長達(dá)9個小時的標(biāo)準(zhǔn)操作,從而使其成為一款可以進(jìn)行任何粘接檢測操作的令人信賴的儀器。
BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而BondMaster 600M多模式型號提供了所有3種粘接檢測模式,其中包含諧振和機(jī)械阻抗分析。使用一發(fā)一收模式檢測蜂窩結(jié)構(gòu)材料的操作更為簡便,因?yàn)槠聊簧蠈?shí)時顯示的讀數(shù)可使用戶更方便地對缺陷進(jìn)行解讀。此外,在一發(fā)一收掃頻模式中,新添頻率跟蹤功能在寫出程序或開發(fā)新應(yīng)用時非常有用。在檢測分層復(fù)合材料和金屬分層材料的脫粘情況時,儀器中配置的以諧振方式進(jìn)行的廠家應(yīng)用預(yù)先設(shè)置是一個非常理想的選項(xiàng)。機(jī)械阻抗分析(MIA)模式將頻率范圍提高到50 kHz,從而可辨別出修補(bǔ)過的區(qū)域,并輕松探測到較小的缺陷。
要保證航空航天復(fù)合材料結(jié)構(gòu)在整個在役過程中的完整性,材料的完好粘接狀態(tài)至關(guān)重要。BondMaster 600是一款多模式儀器,專門為制造業(yè)的質(zhì)量保證/質(zhì)量控制以及維護(hù)檢測兩個領(lǐng)域中的復(fù)合材料粘接檢測應(yīng)用提供完整的解決方案而開發(fā)研制。BondMaster 600儀器的界面非常直觀,而且其從數(shù)據(jù)采集和在機(jī)存儲,到完整的報告與歸檔的工作流程極為簡潔明晰,因此而成為這個重要市場上的一款首選檢測儀器。
BondMaster 600這款小巧便攜、堅(jiān)固耐用的儀器應(yīng)用了高性能粘接檢測技術(shù)的最新研發(fā)成果,配有5.7英寸鮮亮的全屏VGA顯示,可以在任何光線下,生成可由用戶選擇、對比度極高的信號。
BondMaster 600儀器僅重1.7公斤,且裝有由廠家安裝的手腕帶。手腕帶有助于操作人員直接使用拇指控制按鍵,對常用的參數(shù)立即進(jìn)行調(diào)整。BondMaster 600儀器的機(jī)殼已經(jīng)過實(shí)地驗(yàn)證,機(jī)體設(shè)計符合IP66的要求,可以在條件惡劣的野外環(huán)境中正常操作。BondMaster 600儀器具有堅(jiān)固耐用性,使用電池可以進(jìn)行長達(dá)9個小時的標(biāo)準(zhǔn)操作,從而使其成為一款可以進(jìn)行任何粘接檢測操作的令人信賴的儀器。
BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而BondMaster 600M多模式型號提供了所有3種粘接檢測模式,其中包含諧振和機(jī)械阻抗分析。使用一發(fā)一收模式檢測蜂窩結(jié)構(gòu)材料的操作更為簡便,因?yàn)槠聊簧蠈?shí)時顯示的讀數(shù)可使用戶更方便地對缺陷進(jìn)行解讀。此外,在一發(fā)一收掃頻模式中,新添頻率跟蹤功能在寫出程序或開發(fā)新應(yīng)用時非常有用。在檢測分層復(fù)合材料和金屬分層材料的脫粘情況時,儀器中配置的以諧振方式進(jìn)行的廠家應(yīng)用預(yù)先設(shè)置是一個非常理想的選項(xiàng)。機(jī)械阻抗分析(MIA)模式將頻率范圍提高到50 kHz,從而可辨別出修補(bǔ)過的區(qū)域,并輕松探測到較小的缺陷。
要保證航空航天復(fù)合材料結(jié)構(gòu)在整個在役過程中的完整性,材料的完好粘接狀態(tài)至關(guān)重要。BondMaster 600是一款多模式儀器,專門為制造業(yè)的質(zhì)量保證/質(zhì)量控制以及維護(hù)檢測兩個領(lǐng)域中的復(fù)合材料粘接檢測應(yīng)用提供完整的解決方案而開發(fā)研制。BondMaster 600儀器的界面非常直觀,而且其從數(shù)據(jù)采集和在機(jī)存儲,到完整的報告與歸檔的工作流程極為簡潔明晰,因此而成為這個重要市場上的一款首選檢測儀器。