作為科學(xué)家交流計(jì)劃的一部分,日本防衛(wèi)省的Keisuke Umezawa博士最近加入了美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室,與美國(guó)科學(xué)家就復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的原型開發(fā)展開合作。
項(xiàng)目中,Umezawa博士主要負(fù)責(zé)利用美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的BSAM軟件包來建立聚合物基復(fù)合材料的損傷演化模型。該軟件是美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室復(fù)合材料性能研究課題組的David Mollenhauer博士經(jīng)多年研究開發(fā)所得的成果。
應(yīng)力分析軟件模擬了復(fù)合材料中以聚合物基體斷裂、層間開裂和纖維斷裂等復(fù)雜裂紋網(wǎng)絡(luò)為特征的損傷過程。
Umezawa博士接受了軟件的相關(guān)培訓(xùn),并對(duì)聚合物基復(fù)合材料的多種損傷過程進(jìn)行了模擬。其研究重點(diǎn)在于,模擬了BSAM軟件環(huán)境下,在擁有一個(gè)細(xì)長(zhǎng)假想裂紋的聚合物基復(fù)合材料層壓結(jié)構(gòu)中,損傷是如何擴(kuò)展的。而此前,正是由于在聚合物基復(fù)合材料應(yīng)力分析方面的相關(guān)研究經(jīng)歷,特別是在下一代日本戰(zhàn)斗機(jī)的聚合物基復(fù)合材料原型件結(jié)構(gòu)測(cè)試程序開發(fā)方面的突出表現(xiàn),Umezawa博士才成為日美聯(lián)合項(xiàng)目的正式人選。