為什么在工業(yè)變頻器中SiC碳化硅MOSFET會(huì)逐步取代IGBT!
使用基本公司SiC碳化硅MOSFET打造全SiC碳化硅工業(yè)變頻器!-傾佳電子(Changer Tech)專業(yè)分銷
使用基本公司SiC碳化硅MOSFET升級(jí)傳統(tǒng)IGBT工業(yè)變頻器,實(shí)現(xiàn)更高的通用變頻器高功率密度,通用變頻器高溫環(huán)境應(yīng)用!通用變頻器低電機(jī)噪聲控制!取得通用變頻器能耗與性能的最優(yōu)權(quán)衡!
隨著銅價(jià)暴漲高燒不退,如何降低電感等磁性元件成本將成為電力電子制造商的一大痛點(diǎn),使用基本公司碳化硅MOSFET單管或者模塊替代IGBT單管或模塊,可以顯著提頻降低系統(tǒng)綜合成本(電感磁性元件,散熱系統(tǒng),整機(jī)重量),電力電子系統(tǒng)的全碳SiC時(shí)代,未來已來!傾佳電子(Changer Tech)專業(yè)分銷基本公司SiC碳化硅MOSFET!
傾佳電子(Changer Tech)致力于基本公司國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET功率器件在電力電子市場(chǎng)的推廣!Changer Tech-Authorized Distributor of BASiC Semiconductor which committed to the promotion of BASiC™ silicon carbide (SiC) MOSFET power devices in the power electronics market!
基本公司SiC碳化硅MOSFET單管適用于工業(yè)變頻器應(yīng)用,比如通用變頻器、專用變頻器、電梯變頻器等。
雖然傳統(tǒng)IGBT器件在其低損耗,高開關(guān)頻率,高功率密度特征上持續(xù)提升,但是由于自身特點(diǎn)的限制,在部分溫度高,安裝體積緊湊,電機(jī)電磁噪聲敏感的工業(yè)傳動(dòng)場(chǎng)合,已無法適應(yīng)高功率密度、高溫環(huán)境、低電機(jī)噪聲控制的應(yīng)用要求,在一定程度上IGBT進(jìn)入發(fā)展瓶頸期。使用基本公司SiC碳化硅MOSFET替代IGBT已經(jīng)成為行業(yè)潮流!
SiC碳化硅MOSFET工業(yè)變頻器支持開環(huán)矢量和閉環(huán)矢量兩種控制方式,載波頻率達(dá)到100kHz, 輸出頻率達(dá)到10kHz,采用電機(jī)諧波電流控制技術(shù),優(yōu)化轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)控制,實(shí)現(xiàn)更低電機(jī)轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)及電機(jī)電磁噪聲,DPWM /CPWM智能切換動(dòng)態(tài)載波調(diào)制,可以取得能耗與性能的最優(yōu)權(quán)衡。功率器件死區(qū)時(shí)間控制方面,偉創(chuàng)變頻器最小死區(qū)時(shí)間控制在300ns左右,大幅提升輸出電壓利用率提升10%。
SiC碳化硅MOSFET通用變頻器全功率段采用碳化硅單管及碳化硅單管并聯(lián)方案,以獨(dú)特軟/硬件配合動(dòng)態(tài)控制方法,實(shí)現(xiàn)單管之間有效均流,在碳化硅MOSFET功率器件異常情況(過流,短路)下快速保護(hù),通過對(duì)變頻器中SiC碳化硅MOSFET功率器件驅(qū)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化,器件與結(jié)構(gòu)布局優(yōu)化,解決變頻器實(shí)際使用過程中(由于SiC碳化硅MOSFET高dv/dt產(chǎn)生的變頻器自身及配套使用設(shè)計(jì))的電磁干擾問題.
SiC碳化硅MOSFET變頻器可以通過提高運(yùn)行載波,節(jié)省輸出濾波裝置或縮小電機(jī)體積等方式,有效改善現(xiàn)有高速電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的痛點(diǎn)。隨著高速空浮、磁浮電機(jī)的應(yīng)用普及,SiC碳化硅MOSFET變頻器憑借技術(shù)的優(yōu)勢(shì)將迅速占領(lǐng)該類產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)。
VVVF變頻、矢量控制變頻、直接轉(zhuǎn)矩控制變頻都是交—直—交變頻中的一種。其共同缺點(diǎn)是輸入功率因數(shù)低,諧波電流大,直流電路需要大的儲(chǔ)能電容,再生能量又不能反饋回電網(wǎng),即不能進(jìn)行四象限運(yùn)行。為此,矩陣式交—交變頻應(yīng)運(yùn)而生。由于矩陣式交—交變頻省去了中間直流環(huán)節(jié),從而省去了體積大、價(jià)格貴的電解電容。它能實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)為1,輸入電流為正弦且能四象限運(yùn)行,系統(tǒng)的功率密度大。
矩陣變頻具有較大優(yōu)勢(shì):一方面矩陣變換器沒有儲(chǔ)能元件,體積可以比同樣容量的兩級(jí)結(jié)構(gòu)變流器小;另一方面矩陣變頻不需要電解電容器,也就不需要考慮電解電容壽命問題。
采用基本公司SiC碳化硅MOSFET開發(fā)高功率密度變頻器,除通用變頻器一般驅(qū)動(dòng)功能外,同時(shí)具備通用變頻器高電力品質(zhì)、能量回生、高功率密度三個(gè)特性。
采用基本公司SiC碳化硅MOSFET的矩陣變頻器為了挑戰(zhàn)降低諧波、改善功因及提升功率密度,具有下列關(guān)鍵技術(shù)
1. 高頻SiC碳化硅MOSFET驅(qū)控電路技術(shù),提升矩陣變頻器頻率由(8kHz-->50kHz)。
2. 改善電力品質(zhì),采用DMCSVM換動(dòng)態(tài)載波調(diào)制,降低諧波(33%-->7%),減少電力損失。
3. 改善功率因數(shù)(0.75-->0.98),提升電力線上所有設(shè)備的壽命。
4. 采用基本公司SiC碳化硅MOSFET的矩陣變頻器具有雙向能量轉(zhuǎn)換特性,電機(jī)煞車時(shí),可將能量直接回饋至電網(wǎng),節(jié)能效果提升20%以上,采用基本公司SiC碳化硅MOSFET的矩陣變頻器在電梯應(yīng)用能量回生達(dá)65%。
5. 采用基本公司SiC碳化硅MOSFET的矩陣變頻器小型化功率底座、散熱及一體化設(shè)計(jì),整機(jī)功率密度可達(dá)4kW/L,充分響應(yīng)節(jié)能減排。
采用基本公司SiC碳化硅MOSFET功率器件的高效、高可靠性變頻器,擺脫長期以來依賴于國外器件供應(yīng)商的產(chǎn)業(yè)瓶頸,實(shí)現(xiàn)碳化硅MOSFET功率器件的國產(chǎn)化替代貢獻(xiàn)自己的行業(yè)力量。
IGBT芯片技術(shù)不斷發(fā)展,但是從一代芯片到下一代芯片獲得的改進(jìn)幅度越來越小。這表明IGBT每一代新芯片都越來越接近材料本身的物理極限。SiC MOSFET寬禁帶半導(dǎo)體提供了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體總功率損耗的顯著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低開關(guān)損耗,從而提高開關(guān)頻率。進(jìn)一步的,可以優(yōu)化濾波器組件,相應(yīng)的損耗會(huì)下降,從而全面減少系統(tǒng)損耗。通過采用低電感SiC MOSFET功率模塊,與同樣封裝的Si IGBT模塊相比,功率損耗可以降低約70%左右,可以將開關(guān)頻率提5倍(實(shí)現(xiàn)顯著的濾波器優(yōu)化),同時(shí)保持最高結(jié)溫低于最大規(guī)定值。
為了保持電力電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),同時(shí)也為了使最終用戶獲得經(jīng)濟(jì)效益,一定程度的效率和緊湊性成為每一種電力電子應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)所在。隨著IGBT技術(shù)到達(dá)發(fā)展瓶頸,加上SiC MOSFET絕對(duì)成本持續(xù)下降,使用SiC MOSFET替代升級(jí)IGBT已經(jīng)成為各類型電力電子應(yīng)用的主流趨勢(shì)。
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傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET,氮化鎵GaN,驅(qū)動(dòng)IC)分銷商,聚焦新能源、交通電動(dòng)化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,致力于服務(wù)中國工業(yè)電源,電力電子裝備及新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在新型能源體系的發(fā)展趨勢(shì)場(chǎng)景下,融合數(shù)字技術(shù)、電力電子技術(shù)、熱管理技術(shù)和儲(chǔ)能管理技術(shù),以實(shí)現(xiàn)發(fā)電的低碳化、用能的電氣化和用電的高效化,以及“源、網(wǎng)、荷、儲(chǔ)、車”的協(xié)同發(fā)展。傾佳電子(Changer Tech)-以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向,將不斷創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品,堅(jiān)定不移與產(chǎn)業(yè)和合作伙伴攜手,積極參與數(shù)字能源產(chǎn)業(yè)生態(tài),為客戶提供高品質(zhì)汽車智能互聯(lián)連接器與線束,新能源汽車連接器,新能源汽車高壓連接器與線束,直流充電座,耐高壓連接器&插座,創(chuàng)新型車規(guī)級(jí)互聯(lián)產(chǎn)品,包括線對(duì)板、板對(duì)板、輸入輸出、電源管理和FFC-FPC連接器,涵蓋2級(jí)充電站和可在30分鐘內(nèi)為EV電池充滿電的3級(jí)超快速充電站的高能效電源連接器,用于地下無線充電的IP67級(jí)密封連接器。以及以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向的各類功率半導(dǎo)體器件:車規(guī)碳化硅(SiC)MOSFET,大容量RC-IGBT模塊,碳化硅(SiC)MOSFET模塊,IGBT模塊,國產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET,IPM模塊,IGBT單管,混合IGBT單管,三電平IGBT模塊,混合IGBT模塊,光伏MPPT碳化硅MOSFET,伺服驅(qū)動(dòng)SiC碳化硅MOSFET,逆變焊機(jī)國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET,OBC車載SiC碳化硅MOSFET,儲(chǔ)能變流器PCS碳化硅MOSFET模塊,充電樁電源模塊碳化硅MOSFET,國產(chǎn)氮化鎵GaN,隔離驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品,傾佳電子(Changer Tech)全面服務(wù)于中國新能源汽車行業(yè),新能源汽車電控系統(tǒng),電力電子裝備,新能源汽車充電樁系統(tǒng),全液冷超充,高功率密度風(fēng)冷充電模塊,液冷充電模塊,歐標(biāo)充電樁,車載DCDC模塊,國網(wǎng)三統(tǒng)一充電模塊光儲(chǔ)變流器,分布式能源、虛擬電廠、智能充電網(wǎng)絡(luò)、V2X、綜合智慧能源、智能微電網(wǎng)智能光儲(chǔ),智能組串式儲(chǔ)能等行業(yè)應(yīng)用,傾佳電子(Changer Tech)為實(shí)現(xiàn)零碳發(fā)電、零碳數(shù)據(jù)中心、零碳網(wǎng)絡(luò)、零碳家庭等新能源發(fā)展目標(biāo)奮斗,從而為實(shí)現(xiàn)一個(gè)零碳地球做出貢獻(xiàn),邁向數(shù)字能源新時(shí)代!Changer Tech strives to achieve new energy development goals such as zero-carbon power generation, zero-carbon data centers, zero-carbon networks, and zero-carbon homes, thereby contributing to the realization of a zero-carbon earth and moving towards a new era of digital energy!